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ray摄像头有哪些测试项目呢?

ray摄像头有哪些测试项目呢?

发布日期:2020/4/18 10:38:55
X放射性元素会看到塑封料并对包封外部的复合构件显像。在电揽线测试软件中,引线破裂的然而是虚接,而引线交错式或引线压在处理集成块焊盘的边侧上或处理集成块的复合接线上,则突出表现为虚接。X放射性元素分享也评估报告有气泡的出现和地点;光电器件BGA,电揽线板等外内脏器官移的分享;判别空焊,虚焊等BGA电弧焊接缺陷报告,光电材料元器件模式和胶封组件 ,电揽,装具,塑胶片件外部实际情况分享。  1、IC封裝中的缺陷报告抽样检查如:层剥除、空鼓、毫无意义和打线工序;  2、数码打印控制电子元件开发方法判断:焊线偏差,桥接,短路;  3、表面上贴装加工制作工艺 氩弧焊性在线检查:焊点断层,空洞的在线检查和量测;  4、联系层面捡查:短路等问题,短路等问题,系统异常或不好的联系的一些缺陷;  5、锡球数组芯片封装形式及覆集成ic芯片封装形式中锡球的详尽性检查;  6、高比热容的塑布料质地碎裂或重金属布料质地定期检查。

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文章关键词:ray摄像头
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